皮下剝離术＋PDRN 4cc（中下臉）

服務說明

皮下剝離术(Subcision）是一項微創治療技術，主要用於改善沾黏型或凹陷型疤痕，如滾動型痘疤（Rolling Acne Scars）或深層手術凹陷疤痕。這類疤痕下方通常存在緊密的纖維束，將皮膚向下牽拉固定；Subcision 透過專用針具精準切斷這些纖維束，使皮膚恢復至較自然平整的位置。 Forena Subcision 的優勢： 機械式鬆解： 不同於由肌膚表面作用的雷射療程，Subcision 從皮下鬆解纖維束，直接改善凹陷疤痕形成的根本原因。 自然增生支撐： 纖維束鬆解後，可啟動身體自然修復機制，促進新的膠原蛋白及結締組織生成，填補原本纖維束所在的空間。 立即改善凹陷： 解除皮膚向下牽拉的張力後，疤痕凹陷通常可立即獲得一定程度的改善。 專業客製化： Forena Clinic 將評估疤痕的實際沾黏位置。除了 Subcision 治療外，也可依個人情況搭配水光療程或雷射淨膚（最終治療方式將於面診後決定），幫助維持鬆解後較平整的肌膚狀態。 主要目的： 透過鬆解纖維束改善凹陷型疤痕。 適合對象： 滾動型痘疤、深層水痘疤或手術凹陷疤痕。 建議療程： 建議 2～4 次，以獲得更明顯的膚質改善。 療程時間： 約 15～30 分鐘（依疤痕數量而定）。 效果： 術後可立即感受到部分改善，膚質將於 4 週內 持續改善。 修復期： 術後可能出現暫時性瘀青或輕微腫脹，約 3～7 天。