皮下剝離術(全臉)+PDRN 6cc
解除深層沾黏型痘疤,重現平滑細緻的肌膚質地。
服務說明
Subcision(皮下剝離術) 是一種微創治療方式,主要用於改善沾黏型凹陷疤痕,如滾動型痘疤、深層水痘疤或手術後凹陷疤痕。 這類凹陷疤痕下方通常存在纖維沾黏組織,將皮膚向下拉扯固定。Subcision 利用專用針具精準切斷這些纖維束,解除皮膚沾黏,使凹陷部位恢復至較平整的狀態。 搭配 PDRN 6cc 注射,可促進肌膚修復,提升整體修復效果。 Forena 皮下剝離術的優勢 解除纖維沾黏 不同於由表層改善肌膚的雷射治療,Subcision 從深層解除造成凹陷疤痕的纖維沾黏,改善問題根源。 促進自然修復 解除沾黏後,可啟動人體自然修復機制,促進膠原蛋白及結締組織新生,逐步填補原本凹陷的空間。 立即改善凹陷 解除拉扯後,部分凹陷疤痕可立即看見改善,後續膚質仍會持續提升。 專業客製化治療 Forena Clinic 醫療團隊將評估疤痕沾黏位置及嚴重程度,規劃適合的治療方式。 依個人膚況,亦可搭配 Skin Booster 或雷射淨膚療程,以協助維持皮膚平整度,相關療程將於術前諮詢後規劃。 主要目的 解除纖維沾黏,改善凹陷性疤痕。 適合對象 滾動型痘疤 深層水痘疤 手術後凹陷疤痕 建議療程 建議 2~4 次療程,以獲得較明顯的膚質改善效果。 療程時間 約 15~30 分鐘(依疤痕數量而定)。 效果時間 解除沾黏後可立即感受到部分改善,肌膚質地將於約 4 週 內持續改善。 修復期 術後可能出現暫時性瘀青或輕微腫脹,通常約 3~7 天 內逐漸消退。
聯絡資料
Forena Clinic, Yanghwa-ro, H-CUBE 7F, Mapo-gu, Seoul, South Korea
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